毕业生应获得以下几方面的知识和能力 :

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得电子封装技术专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与电子封装技术专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。